Samsung: Οι Κινέζοι «στοκάρουν» τσιπ μνήμης υψηλής τεχνολογίας

Οι κινεζικές εταιρείες συσσωρεύουν τσιπ υψηλής τεχνολογίας Samsung καθώς περιμένουν νέους περιορισμούς στις ΗΠΑ

Κινεζικοί τεχνολογικοί γίγαντες, συμπεριλαμβανομένων των Huawei και Baidu καθώς και νεοφυείς επιχειρήσεις, φέρονται να αποθηκεύουν τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) από τη Samsung Electronics εν αναμονή νέων περιορισμών στις εξαγωγές ημιαγωγών από τις ΗΠΑ στην Κίνα.

Σύμφωνα με δημοσίευμα του Reuters, οι εν λόγω κινεζικές εταιρείες έχουν αυξήσει την αγορά ημιαγωγών ικανών για τεχνητή νοημοσύνη (AI) από τις αρχές του τρέχοντος έτους, βοηθώντας την Κίνα να εισφέρει περίπου το 30% των εσόδων της Samsung από την παραγωγή μικροτσίπ HBM (high bandwidth memory).

Οι συγκεκριμένες κινήσεις δείχνουν ότι η Κίνα προετοιμάζεται να διατηρήσει τις τεχνολογικές της φιλοδοξίες παρά τις τεταμένες εμπορικές σχέσεις με τις Ηνωμένες Πολιτείες και άλλες δυτικές χώρες. Επιπλέον, είναι μια ακόμα ένδειξη πώς οι εντάσεις επηρεάζουν την παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών.

Πάντως, σύμφωνα με το δημοσίευμα της προηγούμενης εβδομάδας του Reuters, οι αμερικανικές αρχές  σχεδιάζουν να αποκαλύψουν ένα νέο πακέτο ελέγχου των εξαγωγών αυτόν τον μήνα που θα επιβάλει νέους περιορισμούς στις αποστολές για την κινεζική βιομηχανία ημιαγωγών.

Οι πηγές του συγκεκριμένου δημοσιεύματος ανέφεραν επίσης ότι το πακέτο αναμένεται να ορίζει παραμέτρους για τον περιορισμό της πρόσβασης σε τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης.

Το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ αρνήθηκε να σχολιάσει, αλλά είχε αναφέρει σε δήλωση την περασμένη εβδομάδα ότι αξιολογεί συνεχώς το εξελισσόμενο περιβάλλον απειλής και ενημερώνει τους ελέγχους των εξαγωγών «για να προστατεύσει την εθνική ασφάλεια των ΗΠΑ και να προστατεύσει το τεχνολογικό οικοσύστημα».

Η σημασία των τσίπ HBM

Τα τσιπ HBM είναι ζωτικής σημασίας στοιχεία για την ανάπτυξη προηγμένων επεξεργαστών όπως οι μονάδες επεξεργασίας γραφικών της Nvidia που μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την ανάπτυξη μοντέλων παραγωγικής τεχνητής νοημοσύνης.

Υπάρχουν μόνο τρεις μεγάλοι κατασκευαστές που παράγουν τσιπ μνήμης αυτής της κατηγορίας: οι SK Hynix και Samsung από τη Νότια Κορέα και η Micron Technology με έδρα τις ΗΠΑ.

Η ζήτηση των κινεζικών τσιπ έχει επικεντρωθεί σε μεγάλο βαθμό στο μοντέλο HBM2E, το οποίο βρίσκεται δύο γενιές πίσω από την πιο προηγμένη έκδοση HBM3E, αναφέρει το Reuters. Η παγκόσμια έκρηξη της τεχνητής νοημοσύνης οδήγησε σε περιορισμένη προσφορά του προηγμένου μοντέλου.

«Δεδομένου ότι η ανάπτυξη της εγχώριας τεχνολογίας δεν είναι ακόμη πλήρως ώριμη, η ζήτηση της Κίνας για HBM της Samsung έχει γίνει εξαιρετικά υψηλή, καθώς οι δυνατότητες άλλων κατασκευαστών είναι ήδη πλήρως δεσμευμένες από αμερικανικές εταιρείες τεχνητής νοημοσύνης», δήλωσε ο Νόρι Τσιού, διευθυντής επενδύσεων στη White Oak με έδρα τη Σιγκαπούρη.

Αν και είναι δύσκολο να εκτιμηθεί ο όγκος ή η αξία των αποθεμάτων τσιπ HBM στην Κίνα, επιχειρήσεις που κυμαίνονται από κατασκευαστές δορυφόρων έως εταιρείες τεχνολογίας όπως η Tencent τα αγόραζαν, ανέφεραν οι πηγές του δημοσιεύματος. Μία από τις πηγές είπε ότι η startup σχεδιασμού τσιπ Haawking παρήγγειλε πρόσφατα τσιπ HBM από τη Samsung.

Η Huawei, επίσης, χρησιμοποιεί ημιαγωγούς Samsung HBM2E για να κατασκευάσει το προηγμένο τσιπ Ascend AI, σύμφωνα με μία από τις πηγές.

Η Samsung και ο ανταγωνισμός

Οι κινεζικές εταιρείες έχουν σημειώσει κάποια πρόοδο στην παραγωγή HBM, με την Huawei και τον κατασκευαστή τσιπ μνήμης CXMT να επικεντρώνονται στην ανάπτυξη τσιπ HBM2, τα οποία βρίσκονται τρεις γενιές πίσω από το μοντέλο HBM3E.

Αλλά αυτές οι προσπάθειες θα μπορούσαν να επηρεαστούν από τους νέους κανονισμούς εξαγωγών των ΗΠΑ.

Οι περιορισμοί στις πωλήσεις HBM στην Κίνα θα μπορούσαν να έχουν μεγαλύτερο αντίκτυπο στη Samsung σε σχέση με τους βασικούς ανταγωνιστές της που βασίζονται λιγότερο στην αγορά της Κίνας.

Η Micron απέχει από την πώληση των προϊόντων της HBM στην Κίνα από πέρυσι, ενώ η SK Hynix, της οποίας οι κύριοι πελάτες HBM περιλαμβάνουν την Nvidia, εστιάζει περισσότερο στην προηγμένη παραγωγή τσιπ HBM.

Η SK Hynix δήλωσε νωρίτερα φέτος ότι προσαρμόζει την παραγωγή για να επεκτείνει την παραγωγή HBM3E και τα τσιπ HBM της εξαντλήθηκαν για φέτος και σχεδόν εξαντλήθηκαν για το 2025.

Πηγή: ot.gr

Διαβάστε επίσης: Έσκασε η φούσκα της AI; Η Wall Street ψάχνει αποτελέσματα από τις επενδύσεις της

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΠΕΡΙΣΣΟΤΕΡΑ